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2010年11月26日 (金)

R0016478
頭はワックスで作ったやつをレジンに
置換したんですけどシリコンの型を作るとき、
両面取り(片面をほいく粘土とかに埋めるやつ)より
出来れば、切り裂き型(丸ごとシリコンに浸すやつ)にした方が
良いかもしれません。

両面取りは粘土を除去するときヘラをワックス原型に
強く当てるのが怖くて、(なんかワックスがちょっと柔らかくなってる?)
ので粘土が取りきれなくて写真のように
パーティングラインが汚くなってしまいました。

まぁ直せば良いんですけど細かいモールドのある所は
直すの難しくてかえって汚くなりそうなので
最低限目立たなくしておきました。

何故切り裂き型にしなかったかというと
ブラマヨの吉田さんの時にやってみて
気泡が大量に入って失敗したからです。
しかも透明シリコンじゃなかったので
切り裂くのもかなり難しかったです。そのときに
やっぱり確実に取るにはズボラせずに両面取りだなと
思ったんですが、そうすると粘土の除去が難しい、、、

やっぱ綺麗な切り裂き型を作るのが一番良いんだろうなー

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